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Dell PowerEdge R7525 Serveur avec AMD EPYC 64 cœurs 3200MT/s RAM

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Dell PowerEdge R7525 Serveur avec AMD EPYC 64 cœurs 3200MT/s RAM

Nombre De Pièces:	1 pièces
Le Prix:	Contact us
Emballage Standard:	Basé sur les besoins des clients
Période De Livraison:	2-7 jours ouvrables
Expresse
R7525
Méthode De Paiement:	L / C, D / A, D / P, T / T, Western Union
Capacité D'approvisionnement:	/pièces >= 2 pièces

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Pékin, Chine

Nom de marque

D E L L

Numéro de modèle

R7525

Le RAID:

HBA345, PERC H345, PERC H745, H840, 12 Gbps SAS HBA Chipset SATA/SW RAID ((S150): Oui PERC11 H755,

Processeur:

AMD, Deux processeurs AMD EPYCTM de deuxième ou troisième génération avec jusqu'à 64 cœurs par proce

RAM, mémoire:

DDR4 : Jusqu'à 32 x DDR4 RDIMM (2TB), LRDIMM (4TB), largeur de bande jusqu'à 3200 MT/S

Fente pour le disque dur:

Le nombre de points de contact est calculé en fonction du nombre de points de contact.

Alimentation électrique:

800W platine du platine 2400W du platine 1400W

Réseau:

Options de réseau OCP x16 Mezz 3.0

Poids, dimensions:

30 à 40 kg,715.5*434*86.8 mm

PCIe Jusqu'à 8 fois les emplacements PCIe Gen4

Mettre en évidence:

AMD Dell Poweredge R7525

HBA345 Dell Poweredge R7525

tour de propulsion Dell adaptée

Description du produit

Adaptable AMD HBA345 Dell PowerEdge R7525 Tower Rack Server 64 cœurs

PowerEdge R7525 Performance sans précédent

Le serveur Dell EMC PowerEdge R7525 Rack offre des performances puissantes et des configurations flexibles pour les charges de travail exigeantes. Ces fonctionnalités de serveur hautement adaptables:

100% plus de cœurs de traitement et les vitesses de transfert de données PCIE GEN 4 plus rapides
20% Amélioration des performances de la mémoire pour les environnements d'échelle
Configurations de stockage et de mémoire maximisées pour HPC, ML / DL / AI et rendu
24 DIRECT Connect Gen4 NVME Drives for All-Flash VSAN Ready Node Support
Nombre de noyau optimisé et prise en charge du GPU pour la capacité utilisateur maximale

Spécifications techniques

Technologie	Description détaillée
Processeurs AMD® EPYC ™ Génération 2 et Génération 3	Technologie de processeur 7 nm AMD Interchip Global Memory Interconnect (XGMI) jusqu'à 64 voies Jusqu'à 64 cœurs par prise Jusqu'à 3,8 GHz Max TDP: 280 W
Mémoire DDR4 3200 MT / S	Jusqu'à 32 DIMMS Canaux 8x DDR4 par prise, 2 dimms par canal (2dpc) Jusqu'à 3200 MT / S (dépendance à la configuration) Prend en charge RDIMM, LRDIMM et 3DS DIMM
PCIe Gen and Slot	Gen 4 à 16 t / s
E / S FLEX	Carte LOM, 2 x 1g avec contrôleur LAN BCM5720 E / S arrière avec 1 g port de réseau de gestion dédié Un port USB 3.0, un port USB 2.0 et VGA OCP Mezz 3.0 Option de port série
CPLD 1-Wire	Prise en charge des données sur la charge utile du perc avant, de la colonne montante, du fond de panier et des E / S arrière au BIOS et IDRAC
Perc dédié	Perc de module de stockage avant avec perc avant 10,4
Raid logiciel	Système d'exploitation Raid / Perc S 150
IDRAC9 avec contrôleur de cycle de vie	Solution de gestion des systèmes intégrés avec l'inventaire matériel / micrologiciel, alerte, port GB dédié et performances améliorées
Gestion sans fil	Quick Sync 2.0 propose une gestion du système sans fil avec une expérience utilisateur améliorée
Alimentation électrique	Facteur de forme de dimension de 60 mm / 86 mm Options en mode mixte Platinum: 800 W AC ou HVDC, 1400 W AC ou HVDC, 2400 W AC ou HVDC
Démarrer le sous-système de stockage optimisé S2 (boss S2)	Prend en charge jusqu'à 80 mm m.2 SSD SATA Interface hôte unique Gen2 PCIe X 2 Interfaces de dispositif Dual Sata Gen3
Solution de refroidissement liquide	Système de gestion de la température efficace Détection de fuite de liquide via IDRAC (mécanisme de capteur de fuite liquide) Détecte les fuites de 0,02 ml à 0,2 ml

Comparaison des produits

Fonctionnalité	PowerEdge R7525	PowerEdge R7425
Processeur	Deux processeurs AMD® EPYC ™ GÉNÉRATION 2 ou GÉNÉRATION 3	Deux processeurs compatibles AMD Naples ™ Socket SP3
Interconnexion du processeur	Interconnexion de mémoire globale inter-puce (XGMI-2)	AMD Socket to Socket Global Memory Interface (XGMI)
Mémoire	32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS	32x DDR4 RDIMM, LRDIMM
Disques	3,5 pouces, 2,5 pouces: 12g SAS, 6G SATA, NVME HDD	3,5 pouces, 2,5 pouces: 12g SAS, 6G SATA HDD
Contrôleurs de stockage	H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SAS HBA, SW RAID: S150	Adaptateurs: H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA, SW RAID: S140
PCIe SSD	Jusqu'à 24x PCIe SSD	Jusqu'à 24x PCIe SSD
Machines à sous PCIe	Jusqu'à 8 (PCIe 4.0)	Jusqu'à 8 (Gen3 x16)
RNDC	2 x 1 Go	Sélectionnez l'adaptateur réseau NDC: 4 x 1 Go, 4 x 10 Go, 2 x 10 Go + 2 x 1 Go ou 2 x 25 Go
OCP	Oui pour OCP 3.0	N / A
Ports USB	Front: 1 x USB 2.0, 1 x IDRAC USB (Micro-AB USB) Arrière: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Interne: 1 x USB 3.0	Front: 1 x USB2.0, 1 x IDRAC USB (micro USB), Port avant en option 1xUSB 3.0 Arrière: 2 x USB3.0 Interne: 1 xusb3.0
Hauteur de rack	2U	2U
Alimentation électrique	Mode mixte (mm) AC / HVDC (Platine) 800 W, 1400 W, 2400 W	AC Platinum: 2400 W, 2000 W, 1600 W, 1100 W, 495 W 750 W AC Platinum: Mode mixte HVDC (pour la Chine uniquement), mode mixte AC, DC (DC pour la Chine uniquement) 1100 W -48 V DC Gold
Gestion du système	LC 3.x, Openmanage, QuickSync2.0, OMPC3, Clé de licence numérique, IDRAC Direct (port micro-USB dédié), Restore Easy	LC 3.x, Openmanage, QuickSync 2.0, Clé de licence numérique, IDRAC9, IDRAC Direct (port micro-USB dédié), Restore facile, VFLASH
GPU	3 x 300 W (dw) ou 6 x 75 W (SW)	3 x 300 W (dw) ou 6 x 150 W (SW)
Disponibilité	Drives à chausse	Drives à chausse

Vues du système

Figure 1. Vue avant du système d'entraînement 24 x 2,5 pouces

Figure 2. Vue avant du système d'entraînement de 16 x 2,5 pouces

Figure 3. Vue avant du système d'entraînement de 8 x 2,5 pouces

Figure 4. Vue avant du système d'entraînement de 12 x 3,5 pouces

Figure 5. Vue avant du système d'entraînement de 8 x 3,5 pouces

Vue arrière du système

Figure 6. Vue arrière du système avec 2 x 2,5 pouces de module d'entraînement arrière

Figure 7. À l'intérieur du système

Figure 8. À l'intérieur du système avec des éoutilades de longueur

Les étiquettes:

Produits

Nombre De Pièces:	1 pièces
Le Prix:	Contact us
Emballage Standard:	Basé sur les besoins des clients
Période De Livraison:	2-7 jours ouvrables
Expresse
R7525
Méthode De Paiement:	L / C, D / A, D / P, T / T, Western Union
Capacité D'approvisionnement:	/pièces >= 2 pièces

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Pékin, Chine

Nom de marque

D E L L

Numéro de modèle

R7525

Le RAID:

HBA345, PERC H345, PERC H745, H840, 12 Gbps SAS HBA Chipset SATA/SW RAID ((S150): Oui PERC11 H755,

Processeur:

AMD, Deux processeurs AMD EPYCTM de deuxième ou troisième génération avec jusqu'à 64 cœurs par proce

RAM, mémoire:

DDR4 : Jusqu'à 32 x DDR4 RDIMM (2TB), LRDIMM (4TB), largeur de bande jusqu'à 3200 MT/S

Fente pour le disque dur:

Le nombre de points de contact est calculé en fonction du nombre de points de contact.

Alimentation électrique:

800W platine du platine 2400W du platine 1400W

Réseau:

Options de réseau OCP x16 Mezz 3.0

Poids, dimensions:

30 à 40 kg,715.5*434*86.8 mm

Pie:

PCIe Jusqu'à 8 fois les emplacements PCIe Gen4

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

Détails d'emballage:

Basé sur les besoins des clients

Délai de livraison:

2-7 jours ouvrables

Méthode de transport:

Expresse

Définition:

R7525

Conditions de paiement:

L / C, D / A, D / P, T / T, Western Union

Capacité d'approvisionnement:

/pièces >= 2 pièces

Mettre en évidence

AMD Dell Poweredge R7525

HBA345 Dell Poweredge R7525

tour de propulsion Dell adaptée

Description du produit

Adaptable AMD HBA345 Dell PowerEdge R7525 Tower Rack Server 64 cœurs

PowerEdge R7525 Performance sans précédent

100% plus de cœurs de traitement et les vitesses de transfert de données PCIE GEN 4 plus rapides
20% Amélioration des performances de la mémoire pour les environnements d'échelle
Configurations de stockage et de mémoire maximisées pour HPC, ML / DL / AI et rendu
24 DIRECT Connect Gen4 NVME Drives for All-Flash VSAN Ready Node Support
Nombre de noyau optimisé et prise en charge du GPU pour la capacité utilisateur maximale

Spécifications techniques

Technologie	Description détaillée
Processeurs AMD® EPYC ™ Génération 2 et Génération 3	Technologie de processeur 7 nm AMD Interchip Global Memory Interconnect (XGMI) jusqu'à 64 voies Jusqu'à 64 cœurs par prise Jusqu'à 3,8 GHz Max TDP: 280 W
Mémoire DDR4 3200 MT / S	Jusqu'à 32 DIMMS Canaux 8x DDR4 par prise, 2 dimms par canal (2dpc) Jusqu'à 3200 MT / S (dépendance à la configuration) Prend en charge RDIMM, LRDIMM et 3DS DIMM
PCIe Gen and Slot	Gen 4 à 16 t / s
E / S FLEX	Carte LOM, 2 x 1g avec contrôleur LAN BCM5720 E / S arrière avec 1 g port de réseau de gestion dédié Un port USB 3.0, un port USB 2.0 et VGA OCP Mezz 3.0 Option de port série
CPLD 1-Wire	Prise en charge des données sur la charge utile du perc avant, de la colonne montante, du fond de panier et des E / S arrière au BIOS et IDRAC
Perc dédié	Perc de module de stockage avant avec perc avant 10,4
Raid logiciel	Système d'exploitation Raid / Perc S 150
IDRAC9 avec contrôleur de cycle de vie	Solution de gestion des systèmes intégrés avec l'inventaire matériel / micrologiciel, alerte, port GB dédié et performances améliorées
Gestion sans fil	Quick Sync 2.0 propose une gestion du système sans fil avec une expérience utilisateur améliorée
Alimentation électrique	Facteur de forme de dimension de 60 mm / 86 mm Options en mode mixte Platinum: 800 W AC ou HVDC, 1400 W AC ou HVDC, 2400 W AC ou HVDC
Démarrer le sous-système de stockage optimisé S2 (boss S2)	Prend en charge jusqu'à 80 mm m.2 SSD SATA Interface hôte unique Gen2 PCIe X 2 Interfaces de dispositif Dual Sata Gen3
Solution de refroidissement liquide	Système de gestion de la température efficace Détection de fuite de liquide via IDRAC (mécanisme de capteur de fuite liquide) Détecte les fuites de 0,02 ml à 0,2 ml

Comparaison des produits

Fonctionnalité	PowerEdge R7525	PowerEdge R7425
Processeur	Deux processeurs AMD® EPYC ™ GÉNÉRATION 2 ou GÉNÉRATION 3	Deux processeurs compatibles AMD Naples ™ Socket SP3
Interconnexion du processeur	Interconnexion de mémoire globale inter-puce (XGMI-2)	AMD Socket to Socket Global Memory Interface (XGMI)
Mémoire	32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS	32x DDR4 RDIMM, LRDIMM
Disques	3,5 pouces, 2,5 pouces: 12g SAS, 6G SATA, NVME HDD	3,5 pouces, 2,5 pouces: 12g SAS, 6G SATA HDD
Contrôleurs de stockage	H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SAS HBA, SW RAID: S150	Adaptateurs: H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA, SW RAID: S140
PCIe SSD	Jusqu'à 24x PCIe SSD	Jusqu'à 24x PCIe SSD
Machines à sous PCIe	Jusqu'à 8 (PCIe 4.0)	Jusqu'à 8 (Gen3 x16)
RNDC	2 x 1 Go	Sélectionnez l'adaptateur réseau NDC: 4 x 1 Go, 4 x 10 Go, 2 x 10 Go + 2 x 1 Go ou 2 x 25 Go
OCP	Oui pour OCP 3.0	N / A
Ports USB	Front: 1 x USB 2.0, 1 x IDRAC USB (Micro-AB USB) Arrière: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Interne: 1 x USB 3.0	Front: 1 x USB2.0, 1 x IDRAC USB (micro USB), Port avant en option 1xUSB 3.0 Arrière: 2 x USB3.0 Interne: 1 xusb3.0
Hauteur de rack	2U	2U
Alimentation électrique	Mode mixte (mm) AC / HVDC (Platine) 800 W, 1400 W, 2400 W	AC Platinum: 2400 W, 2000 W, 1600 W, 1100 W, 495 W 750 W AC Platinum: Mode mixte HVDC (pour la Chine uniquement), mode mixte AC, DC (DC pour la Chine uniquement) 1100 W -48 V DC Gold
Gestion du système	LC 3.x, Openmanage, QuickSync2.0, OMPC3, Clé de licence numérique, IDRAC Direct (port micro-USB dédié), Restore Easy	LC 3.x, Openmanage, QuickSync 2.0, Clé de licence numérique, IDRAC9, IDRAC Direct (port micro-USB dédié), Restore facile, VFLASH
GPU	3 x 300 W (dw) ou 6 x 75 W (SW)	3 x 300 W (dw) ou 6 x 150 W (SW)
Disponibilité	Drives à chausse	Drives à chausse

Vues du système

Figure 1. Vue avant du système d'entraînement 24 x 2,5 pouces

Figure 2. Vue avant du système d'entraînement de 16 x 2,5 pouces

Figure 3. Vue avant du système d'entraînement de 8 x 2,5 pouces

Figure 4. Vue avant du système d'entraînement de 12 x 3,5 pouces

Figure 5. Vue avant du système d'entraînement de 8 x 3,5 pouces

Vue arrière du système

Figure 6. Vue arrière du système avec 2 x 2,5 pouces de module d'entraînement arrière

Figure 7. À l'intérieur du système

Figure 8. À l'intérieur du système avec des éoutilades de longueur

Les étiquettes:

Dell Poweredge Server

Serveur de Lenovo GPU

Serveur Huawei Fusion

Le serveur HPE ProLiant

Le processeur d'entreprise

Commutateur réseau

Disque dur SSD

Carte du contrôleur réseau

Mémoire RAM de serveur

Dispositif WLAN

Routeur réseau

Dell PowerEdge R7525 Serveur avec AMD EPYC 64 cœurs 3200MT/s RAM

AMD Dell Poweredge R7525

HBA345 Dell Poweredge R7525

tour de propulsion Dell adaptée

serveur monté sur rack dell,

tour de serveur dell,

Dell Poweredge Server

Serveur de Lenovo GPU

Serveur Huawei Fusion

Le serveur HPE ProLiant

Le processeur d'entreprise

Commutateur réseau

Disque dur SSD

Carte du contrôleur réseau

Mémoire RAM de serveur

Dispositif WLAN

Routeur réseau

AMD Dell Poweredge R7525

HBA345 Dell Poweredge R7525

tour de propulsion Dell adaptée

serveur monté sur rack dell,

tour de serveur dell,