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| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Le Prix: | Contact us |
| Emballage Standard: | Boîte d'emballage d'origine+Selon les besoins du client |
| Période De Livraison: | 2-7 jours ouvrables |
| En stock | |
| Express, AIR | |
| R660 à moteur | |
| Méthode De Paiement: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Capacité D'approvisionnement: | /pièces >= 2 pièces |
Le nouveau Dell PowerEdge R660 est un serveur rack 1U à deux prises.Conçu pour optimiser même les charges de travail les plus exigeantes comme l'analyse de bases de données denses et la virtualisation à haute densité.
Performance maximale
• Ajoutez jusqu'à deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de nouvelle génération avec jusqu'à 56 cœurs pour une performance de traitement plus rapide et plus précise.
• Accélère les charges de travail en mémoire avec jusqu'à 32 RDIMM DDR5 (jusqu'à 4400 MT/s (2DPC) ou 1DPC 4800 MT/s (1DPC), jusqu'à 16 RDIMM DDR5).
• Prise en charge des GPU, y compris les GPU à largeur unique 2* pour les charges de travail nécessitant une accélération.
• Le nouveau châssis Smart Flow optimise le débit d'air pour prendre en charge les processeurs à cœur le plus élevé dans un environnement refroidi à l'air dans l'infrastructure informatique actuelle.
• Prise en charge de disques jusqu'à 8 x 2,5 ′′ et de processeurs 2 x 350 watts
Acquérir de l'agilité
• Obtenez une efficacité maximale grâce à plusieurs conceptions de châssis adaptées aux charges de travail et aux objectifs de votre entreprise.
• Les options de stockage incluent jusqu'à 8x 2,5" NVMe/SAS4/SATA, et jusqu'à 10x 2,5" NVMe/ SAS4/SATA, 14/16x NVME E3.S Génération 5*.
• Plusieurs configurations de génération 4 et 5 (jusqu'à 3 emplacements PCIe) avec des composants interchangeables pour une intégration transparente au fil du temps afin de répondre aux besoins des ménages.
| R660 | Spécification technique | |
| Processeur |
Jusqu'à deux processeurs Intel Xeon Scalable ou Intel Xeon Max de 4e génération, avec jusqu'à 56 cœurs et Intel® QuickAssist en option
La technologie.
Jusqu'à deux processeurs Intel Xeon de 5e génération évolutifs avec jusqu'à 64 cœurs
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| La mémoire |
• 32 emplacements DIMM DDR5, prise en charge RDIMM 8 TB max, vitesses allant jusqu'à 4800 MT/s
• Vitesse jusqu'à 4800 MT/s sur les processeurs Intel Xeon Scalable ou Intel Xeon Max de 4e génération
• Vitesses allant jusqu'à 5600 MT/s sur les processeurs Intel Xeon évolués de 5e génération
• Prend en charge uniquement les DIMM ECC DDR5 enregistrés
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Contrôleurs de stockage
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• Contrôleur interne (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355i
• Contrôleur externe: PERC H965e
• Démarrage interne: Sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD ou USB
• SAS HBA (non-RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i: les HBA sont des établissements de crédit qui ne sont pas couverts par le règlement (UE) no 575/2013 et qui ne sont pas couverts par le règlement (UE) no 575/2013.
• RAID logiciel: S160
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| Les compartiments de conduite |
Les compartiments avant:
• Jusqu'à 10 x 2,5 pouces, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximum 153,6 To
• Jusqu'à 8 x 2,5 pouces, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) maximum 122,88 To
• Jusqu'à 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 179,2 To
• Jusqu'à 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) au maximum 204,8 To
Les compartiments arrière:
• Jusqu'à 2 x 2,5 pouces, SAS/SATA/NVMe maximum 30,72 To
• Jusqu'à 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 25,6 TB
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| Les sources d'alimentation |
• Titane de 1400 W 277 VAC ou 336 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
• Titane de 1800 W 200240 HLAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
• Platine de 1400 W 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
• Titane de 1100 W 100240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
• 1100W - ((48 ¢60) VDC, commutateur à chaud à pleine redondance
• 800W - ((48 ¢60) VDC, commutateur à chaud avec redondance totale
• 800 W de platine 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
• Titane de 700 W 200240 HLAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
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| Ventilateurs | Ventilateurs standard (STD) / ventilateurs à haute performance or (VHP) • Jusqu'à 4 ensembles (module à deux ventilateurs) de ventilateurs à prise chaude | |
| Les dimensions |
• Hauteur: 42,8 mm
• Largeur ¥ 482 mm
• Profondeur ¥ 822,88 mm (32,39 pouces) avec lunette
809.04 mm (31,85 pouces) sans lunette
|
|
| Gestion intégrée |
• iDRAC9
• iDRAC Direct
• API RESTful iDRAC avec poisson rouge
• Module de service iDRAC
• Module sans fil Quick Sync 2
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| Les ports |
Portes avant • 1 porte iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA |
Ports arrière
• 1 porte Ethernet dédiée iDRAC
• 1 x USB 2.0
• 1 x le lecteur USB 3.0
• 1 x série (facultatif)
• 1 x VGA (facultatif pour le refroidissement par liquide direct)
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| Ports internes • 1 x USB 3.0 (facultatif) | ||
| Le PCIe |
Jusqu' à trois emplacements PCIe:
• Fente 1 : 1 x 16 Gen5 Pleine hauteur, 3/4 de longueur, Moitié de longueur ou 1 x 8 / 1 x 16 Gen 5 ou 1 x 16 Gen 4 Profil bas, Moitié de longueur
• Fente 2 : 1 x 16 Gen5 Pleine hauteur, 3/4 de longueur, Moitié de longueur ou 1 x 16 Gen 5 ou 1 x 16 Gen 4 Profil bas, Moitié de longueur
• Fente 3 : 1 x8/ 1 x16 Génération 5 ou 1 x16 Génération 4 Profil bas, demi-longueur
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|
Vue avant du système
Figure 1. Vue frontale du système d'entraînement de 8 x 2,5 pouces
Figure 2. Vue frontale du système d'entraînement de 10 x 2,5 pouces
Figure 3. Vue avant du système de propulsion 14 EDSFF E3.S
Figure 4. Vue frontale du système de propulsion E3.
Figure 5. Vue arrière de la R660 avec 3 x LP
Figure 6. Vue arrière de la R660 avec unités de stockage de 2 x 2,5 pouces, 1 x LP
Figure 7. Vue arrière de la R660 avec x2 LP + arrière vide
Figure 8. Vue arrière de la R660 avec x2 FH
Figure 9. Vue arrière de la R660 avec 2 entraînements EDSFF E3.S
Figure 10. Vue intérieure du châssis sans élévateurs
Figure 11. Vue intérieure du châssis avec élévateur 2
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| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Le Prix: | Contact us |
| Emballage Standard: | Boîte d'emballage d'origine+Selon les besoins du client |
| Période De Livraison: | 2-7 jours ouvrables |
| En stock | |
| Express, AIR | |
| R660 à moteur | |
| Méthode De Paiement: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Capacité D'approvisionnement: | /pièces >= 2 pièces |
Le nouveau Dell PowerEdge R660 est un serveur rack 1U à deux prises.Conçu pour optimiser même les charges de travail les plus exigeantes comme l'analyse de bases de données denses et la virtualisation à haute densité.
Performance maximale
• Ajoutez jusqu'à deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de nouvelle génération avec jusqu'à 56 cœurs pour une performance de traitement plus rapide et plus précise.
• Accélère les charges de travail en mémoire avec jusqu'à 32 RDIMM DDR5 (jusqu'à 4400 MT/s (2DPC) ou 1DPC 4800 MT/s (1DPC), jusqu'à 16 RDIMM DDR5).
• Prise en charge des GPU, y compris les GPU à largeur unique 2* pour les charges de travail nécessitant une accélération.
• Le nouveau châssis Smart Flow optimise le débit d'air pour prendre en charge les processeurs à cœur le plus élevé dans un environnement refroidi à l'air dans l'infrastructure informatique actuelle.
• Prise en charge de disques jusqu'à 8 x 2,5 ′′ et de processeurs 2 x 350 watts
Acquérir de l'agilité
• Obtenez une efficacité maximale grâce à plusieurs conceptions de châssis adaptées aux charges de travail et aux objectifs de votre entreprise.
• Les options de stockage incluent jusqu'à 8x 2,5" NVMe/SAS4/SATA, et jusqu'à 10x 2,5" NVMe/ SAS4/SATA, 14/16x NVME E3.S Génération 5*.
• Plusieurs configurations de génération 4 et 5 (jusqu'à 3 emplacements PCIe) avec des composants interchangeables pour une intégration transparente au fil du temps afin de répondre aux besoins des ménages.
| R660 | Spécification technique | |
| Processeur |
Jusqu'à deux processeurs Intel Xeon Scalable ou Intel Xeon Max de 4e génération, avec jusqu'à 56 cœurs et Intel® QuickAssist en option
La technologie.
Jusqu'à deux processeurs Intel Xeon de 5e génération évolutifs avec jusqu'à 64 cœurs
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| La mémoire |
• 32 emplacements DIMM DDR5, prise en charge RDIMM 8 TB max, vitesses allant jusqu'à 4800 MT/s
• Vitesse jusqu'à 4800 MT/s sur les processeurs Intel Xeon Scalable ou Intel Xeon Max de 4e génération
• Vitesses allant jusqu'à 5600 MT/s sur les processeurs Intel Xeon évolués de 5e génération
• Prend en charge uniquement les DIMM ECC DDR5 enregistrés
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Contrôleurs de stockage
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• Contrôleur interne (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355i
• Contrôleur externe: PERC H965e
• Démarrage interne: Sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD ou USB
• SAS HBA (non-RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i: les HBA sont des établissements de crédit qui ne sont pas couverts par le règlement (UE) no 575/2013 et qui ne sont pas couverts par le règlement (UE) no 575/2013.
• RAID logiciel: S160
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| Les compartiments de conduite |
Les compartiments avant:
• Jusqu'à 10 x 2,5 pouces, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximum 153,6 To
• Jusqu'à 8 x 2,5 pouces, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) maximum 122,88 To
• Jusqu'à 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 179,2 To
• Jusqu'à 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) au maximum 204,8 To
Les compartiments arrière:
• Jusqu'à 2 x 2,5 pouces, SAS/SATA/NVMe maximum 30,72 To
• Jusqu'à 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 25,6 TB
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| Les sources d'alimentation |
• Titane de 1400 W 277 VAC ou 336 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
• Titane de 1800 W 200240 HLAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
• Platine de 1400 W 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
• Titane de 1100 W 100240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
• 1100W - ((48 ¢60) VDC, commutateur à chaud à pleine redondance
• 800W - ((48 ¢60) VDC, commutateur à chaud avec redondance totale
• 800 W de platine 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
• Titane de 700 W 200240 HLAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
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| Ventilateurs | Ventilateurs standard (STD) / ventilateurs à haute performance or (VHP) • Jusqu'à 4 ensembles (module à deux ventilateurs) de ventilateurs à prise chaude | |
| Les dimensions |
• Hauteur: 42,8 mm
• Largeur ¥ 482 mm
• Profondeur ¥ 822,88 mm (32,39 pouces) avec lunette
809.04 mm (31,85 pouces) sans lunette
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| Gestion intégrée |
• iDRAC9
• iDRAC Direct
• API RESTful iDRAC avec poisson rouge
• Module de service iDRAC
• Module sans fil Quick Sync 2
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| Les ports |
Portes avant • 1 porte iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA |
Ports arrière
• 1 porte Ethernet dédiée iDRAC
• 1 x USB 2.0
• 1 x le lecteur USB 3.0
• 1 x série (facultatif)
• 1 x VGA (facultatif pour le refroidissement par liquide direct)
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| Ports internes • 1 x USB 3.0 (facultatif) | ||
| Le PCIe |
Jusqu' à trois emplacements PCIe:
• Fente 1 : 1 x 16 Gen5 Pleine hauteur, 3/4 de longueur, Moitié de longueur ou 1 x 8 / 1 x 16 Gen 5 ou 1 x 16 Gen 4 Profil bas, Moitié de longueur
• Fente 2 : 1 x 16 Gen5 Pleine hauteur, 3/4 de longueur, Moitié de longueur ou 1 x 16 Gen 5 ou 1 x 16 Gen 4 Profil bas, Moitié de longueur
• Fente 3 : 1 x8/ 1 x16 Génération 5 ou 1 x16 Génération 4 Profil bas, demi-longueur
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Vue avant du système
Figure 1. Vue frontale du système d'entraînement de 8 x 2,5 pouces
Figure 2. Vue frontale du système d'entraînement de 10 x 2,5 pouces
Figure 3. Vue avant du système de propulsion 14 EDSFF E3.S
Figure 4. Vue frontale du système de propulsion E3.
Figure 5. Vue arrière de la R660 avec 3 x LP
Figure 6. Vue arrière de la R660 avec unités de stockage de 2 x 2,5 pouces, 1 x LP
Figure 7. Vue arrière de la R660 avec x2 LP + arrière vide
Figure 8. Vue arrière de la R660 avec x2 FH
Figure 9. Vue arrière de la R660 avec 2 entraînements EDSFF E3.S
Figure 10. Vue intérieure du châssis sans élévateurs
Figure 11. Vue intérieure du châssis avec élévateur 2
