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| Nombre De Pièces: | 1 pièce |
| Le Prix: | /pieces >=2 pieces |
| Emballage Standard: | Boîte d'emballage d'origine+Selon les besoins du client |
| Période De Livraison: | 2-7 jours ouvrables |
| En stock | |
| Express, AIR | |
| Le serveur de rack ThinkSystem SR675 V3 | |
| Méthode De Paiement: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Capacité D'approvisionnement: | /pièces >= 2 pièces |
Le SR675 V3 est doté d'une conception modulaire pour une flexibilité maximale.
Le ThinkSystem SR675 V3 est construit sur un ou deux processeurs AMD EPYCTM de 4e ou 5e génération et est conçu pour prendre en charge le vaste Hopper NVIDIA,Portfolio de centres de données Lovelace et Ampere et accélérateurs de la série AMD InstinctTM MI.
Le ThinkSystem SR675 V3 offre des performances optimisées pour votre charge de travail, qu'il s'agisse de visualisation, de rendu ou de calcul intensif HPC et IA.
Le GPU NVIDIA H200 Tensor Core offre une accélération sans précédent à toutes les échelles pour alimenter les centres de données élastiques les plus performants au monde pour l'IA, l'analyse de données et les applications HPC.Le H200 peut être efficacement mis à l'échelle ou être partitionné en sept instances de GPU isolées, avec le GPU multi-instance de deuxième génération (MIG) fournissant une plateforme unifiée qui permet aux centres de données élastiques de s'adapter dynamiquement aux demandes de charge de travail changeantes.
Les méthodes traditionnelles de refroidissement par air atteignent des limites critiques.systèmes extrêmement bruyants et empreinte carbone accrue.
Pour lutter contre ces défis et dissiper rapidement la chaleur, certains modèles de SR675 V3 utilisent la technologie de refroidissement hybride liquide-air Lenovo NeptuneTM.
La chaleur des GPU NVIDIA HGXTM H200 est éliminée par un échangeur de chaleur liquide-air en boucle fermée unique qui offre les avantages du refroidissement liquide tels qu'une consommation d'énergie plus faible,fonctionnement silencieux et performances plus élevées sans ajout de plomberie.
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Le système ThinkSystem SR675 V3 |
Spécification technique |
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Facteur de forme |
Étagère 3U |
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Processeur |
1 ou 2 processeurs AMD EPYCTM de 4e ou 5e génération par nœud |
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La mémoire |
Jusqu'à 3 To utilisant des DIMM DDR5 24x avec une fréquence maximale de 6000 MHz |
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Module de base |
jusqu'à 4 fois la largeur double, hauteur complète, GPU 600W pleine longueur; PCIe Gen5 x16
ou jusqu'à 4 fois la largeur unique, la hauteur complète, la moitié de la longueur PCIe Gen5 x16 Jusqu'à 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe |
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Module dense |
Jusqu'à 8 fois la largeur, la hauteur et la longueur des GPU de 600 W par PCIe Gen5 x16 sur PCIe Switch |
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Prise en charge du RAID |
Le logiciel RAID n'est pas pris en charge. Seuls les contrôleurs RAID et HBA |
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Expansion des entrées/sorties |
Jusqu'à 6 adapteurs PCIe Gen5 x16 (2 avant, 4 arrière) et 1 OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (arrière) selon la configuration |
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Gestion |
Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent et la pile logicielle HPC et IA de Lenovo |
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| Support du système d'exploitation | Le système d'exploitation est basé sur le système d'exploitation Web. Testé sur Canonical Ubuntu |
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Figure 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 configuré pour prendre en charge huit GPU à double largeur
Il existe trois configurations de base différentes du SR675 V3, comme indiqué sur la figure suivante.Les configurations déterminent le type et la quantité de GPUs pris en charge ainsi que les compartiments de conduite pris en charge.
Figure 2. Trois configurations de base du ThinkSystem SR675 V3
La figure suivante montre les principaux composants à l'avant de la configuration avec 4x SXM5 GPUs et 4x 2,5 pouces hot-swap.
Figure 3. Vue frontale du SR675 V3 avec 4x SXM5 GPUs et 4x 2,5 pouces hot-swap
La figure suivante montre les principaux composants situés à l'avant de la configuration avec des GPU PCIe 4x double largeur et des disques hot-swap 8x 2,5 pouces.
Figure 4. Vue frontale du SR675 V3 avec 4 GPU PCIe à double largeur et 8 disques hot-swap de 2,5 pouces
La figure suivante montre les principaux composants à l'avant de la configuration avec des GPU PCIe 8x double largeur et des disques hot-swap 6x E1.S EDSFF.il y a deux emplacements PCIe I/O avant.
Figure 5. Vue frontale du SR675 V3 avec des GPU PCIe 8x double largeur, 6x E1.S EDSFF hot-swap drives et I/O frontale
La figure suivante montre les composants visibles depuis l'arrière du serveur.
Figure 6. Vue arrière du ThinkSystem SR675 V3
La figure suivante montre les parties internes du serveur avec quatre GPU à double largeur installés.
Figure 7. Vue interne du SR675 V3 avec 4 GPU PCIe à double largeur et 8 disques 2,5 pouces
La figure suivante montre les parties internes du serveur avec huit GPUs à double largeur installés (quatre enlevés pour montrer la carte de commutation PCIe en dessous).
Figure 8. Vue interne du SR675 V3 avec 8 GPU PCIe à double largeur et 6 disques hot-swap EDSFF
Figure 9. Diagramme de bloc architectural du système SR675 V3
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| Nombre De Pièces: | 1 pièce |
| Le Prix: | /pieces >=2 pieces |
| Emballage Standard: | Boîte d'emballage d'origine+Selon les besoins du client |
| Période De Livraison: | 2-7 jours ouvrables |
| En stock | |
| Express, AIR | |
| Le serveur de rack ThinkSystem SR675 V3 | |
| Méthode De Paiement: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Capacité D'approvisionnement: | /pièces >= 2 pièces |
Le SR675 V3 est doté d'une conception modulaire pour une flexibilité maximale.
Le ThinkSystem SR675 V3 est construit sur un ou deux processeurs AMD EPYCTM de 4e ou 5e génération et est conçu pour prendre en charge le vaste Hopper NVIDIA,Portfolio de centres de données Lovelace et Ampere et accélérateurs de la série AMD InstinctTM MI.
Le ThinkSystem SR675 V3 offre des performances optimisées pour votre charge de travail, qu'il s'agisse de visualisation, de rendu ou de calcul intensif HPC et IA.
Le GPU NVIDIA H200 Tensor Core offre une accélération sans précédent à toutes les échelles pour alimenter les centres de données élastiques les plus performants au monde pour l'IA, l'analyse de données et les applications HPC.Le H200 peut être efficacement mis à l'échelle ou être partitionné en sept instances de GPU isolées, avec le GPU multi-instance de deuxième génération (MIG) fournissant une plateforme unifiée qui permet aux centres de données élastiques de s'adapter dynamiquement aux demandes de charge de travail changeantes.
Les méthodes traditionnelles de refroidissement par air atteignent des limites critiques.systèmes extrêmement bruyants et empreinte carbone accrue.
Pour lutter contre ces défis et dissiper rapidement la chaleur, certains modèles de SR675 V3 utilisent la technologie de refroidissement hybride liquide-air Lenovo NeptuneTM.
La chaleur des GPU NVIDIA HGXTM H200 est éliminée par un échangeur de chaleur liquide-air en boucle fermée unique qui offre les avantages du refroidissement liquide tels qu'une consommation d'énergie plus faible,fonctionnement silencieux et performances plus élevées sans ajout de plomberie.
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Le système ThinkSystem SR675 V3 |
Spécification technique |
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Facteur de forme |
Étagère 3U |
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Processeur |
1 ou 2 processeurs AMD EPYCTM de 4e ou 5e génération par nœud |
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La mémoire |
Jusqu'à 3 To utilisant des DIMM DDR5 24x avec une fréquence maximale de 6000 MHz |
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Module de base |
jusqu'à 4 fois la largeur double, hauteur complète, GPU 600W pleine longueur; PCIe Gen5 x16
ou jusqu'à 4 fois la largeur unique, la hauteur complète, la moitié de la longueur PCIe Gen5 x16 Jusqu'à 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe |
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Module dense |
Jusqu'à 8 fois la largeur, la hauteur et la longueur des GPU de 600 W par PCIe Gen5 x16 sur PCIe Switch |
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Prise en charge du RAID |
Le logiciel RAID n'est pas pris en charge. Seuls les contrôleurs RAID et HBA |
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Expansion des entrées/sorties |
Jusqu'à 6 adapteurs PCIe Gen5 x16 (2 avant, 4 arrière) et 1 OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (arrière) selon la configuration |
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Gestion |
Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent et la pile logicielle HPC et IA de Lenovo |
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| Support du système d'exploitation | Le système d'exploitation est basé sur le système d'exploitation Web. Testé sur Canonical Ubuntu |
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Figure 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 configuré pour prendre en charge huit GPU à double largeur
Il existe trois configurations de base différentes du SR675 V3, comme indiqué sur la figure suivante.Les configurations déterminent le type et la quantité de GPUs pris en charge ainsi que les compartiments de conduite pris en charge.
Figure 2. Trois configurations de base du ThinkSystem SR675 V3
La figure suivante montre les principaux composants à l'avant de la configuration avec 4x SXM5 GPUs et 4x 2,5 pouces hot-swap.
Figure 3. Vue frontale du SR675 V3 avec 4x SXM5 GPUs et 4x 2,5 pouces hot-swap
La figure suivante montre les principaux composants situés à l'avant de la configuration avec des GPU PCIe 4x double largeur et des disques hot-swap 8x 2,5 pouces.
Figure 4. Vue frontale du SR675 V3 avec 4 GPU PCIe à double largeur et 8 disques hot-swap de 2,5 pouces
La figure suivante montre les principaux composants à l'avant de la configuration avec des GPU PCIe 8x double largeur et des disques hot-swap 6x E1.S EDSFF.il y a deux emplacements PCIe I/O avant.
Figure 5. Vue frontale du SR675 V3 avec des GPU PCIe 8x double largeur, 6x E1.S EDSFF hot-swap drives et I/O frontale
La figure suivante montre les composants visibles depuis l'arrière du serveur.
Figure 6. Vue arrière du ThinkSystem SR675 V3
La figure suivante montre les parties internes du serveur avec quatre GPU à double largeur installés.
Figure 7. Vue interne du SR675 V3 avec 4 GPU PCIe à double largeur et 8 disques 2,5 pouces
La figure suivante montre les parties internes du serveur avec huit GPUs à double largeur installés (quatre enlevés pour montrer la carte de commutation PCIe en dessous).
Figure 8. Vue interne du SR675 V3 avec 8 GPU PCIe à double largeur et 6 disques hot-swap EDSFF
Figure 9. Diagramme de bloc architectural du système SR675 V3
